PCB板上的成分布局很重要。正确且合理的布局不仅使布局变得更好和美丽，还会影响印刷导体的长度和数量。 PCB设备的良好布局对于提高整个机器的性能具有重要意义。提到了本文中的地址：01带有无线模块的主要PC布局点，模拟和数字电路电路是物理分离的，例如MCU和无线模块的天线端口应尽可能保留；尽量避免修复高频数字轨迹，类似物的高频轨迹，电力痕迹和无线模块下方的其他敏感设备，并且可以将铜放置在模块下方；无线模块应从变压器，高功率电感器，电源和其他具有较大电磁中断的零件中保持尽可能多；放置板载PCB天线或陶瓷天线时，PCB和PCB需要溢出模块天线的一部分，并且不应放置铜，并且应尽可能放置天线部分；如果RF信号或其他信号迹线应尽可能短，则应从无线模块发送其他信号。无线电部分应避免在中断中；应该考虑的布局应考虑到无线模块需要具有相对完整的电源地面，并且RF痕迹需要在地面上留一个孔。无线模块所需的波纹电压相对较高，因此最好在模块的电压引脚（例如10UF）附近添加更合适的滤波器电容器；无线模块发送快速频率，并且有一些MGA来进行瞬态电源响应。除了在设计过程中选择具有良好性能的电源方案外，您还应该注意合理的电路布局并提供完整的发挥功能性能；例如，需要DC-DC布局要注意自由轮二极管地面和IC地面之间的距离，并确保返回以及功率电感器与电容器之间的距离，需要尽可能接近。 02线宽度设置，线路线和线路对提高整个板的性能有重大影响。线宽度和间距线的合理设置可以有效地改善整个板的电磁匹配和各种性能。例如，应从机器的全部负载的当前Laki，电源电压，PCB的铜厚度，轨迹的长度等从电源线的设置设置。通常，宽度为1.0mm的宽度和1盎司（0.035mm）的黄铜厚度（0.035mm）可以通过电流的近2A。有效的间距设置可以有效地减少串扰和其他现象，就像3W的常用原理一样（即，当电线之间的间距之间的中心不是LESS是线宽度的3倍，电场的70％可以维持而不会彼此干扰）。电源电缆：考虑到PCB的电流加载，电压尺寸和铜厚度，电流通常应保留2次至正常工作电流，并且距离线应尽可能满足3W的原理。信号跟踪：基于信号输送速率，传输类型（模拟或数字），HWOW痕迹等。RF迹线：RF痕量线的宽度需要视为特征阻抗。 RF模块天线的常用接口是阻抗的50Ω特征。根据≤30dBm（1W）的强度，RF线宽度为0.55mm，铜间距为0.5mm。更确切地说，可以通过调整董事会工厂的帮助来获得近50Ω的特征阻抗。 03当设备之间的间距是我们应该考虑的一件事时，设备之间的间距是设置的：如果间距很小，则我T很容易引起焊接和罐头影响产量；距离建议如下：类似的设备：≥0.3mm不同的设备：≥0.13*h+0.3mm（H是周围附近设备之间的高度最大差异）。只能手动ibinesales的设备之间的距离建议：≥1.5mm的直插入设备和贴剂设备应保持在制造距离之间的距离。 04如果设备和迹线之间的距离在铺设PCB并布置接线时，则将板和设备边缘之间的距离以及轨迹控制。例如，在实际制造过程中，经常使用板。因此，如果设备离板的边缘太近，则在PCB分开时会导致垫子，甚至设备也会损坏。如果线太近，则很容易导致线路在分娩过程中破裂并影响电路的功能。 recoMMEDENS距离和放置方法：设备放置：建议设备垫在面板的“ V Cut”贴片的方向上平行。目的是使机械应力在板分开并且应力方向相同时受到设备垫的影响，从而减少了垫子塌陷的可能性。设备距离：设备的距离与板侧≥0.5mm的距离。痕量距离：距板边缘≥0.5mm.05的痕量距离。相邻的垫子连接是泪珠。如果需要连接相邻的IC引脚，则应注意，最好不要直接连接到PAD，而是将其引导出垫，以避免在劳动期间的IC引脚连接。此外，还应注意相邻垫之间绘制的线宽度，并且最好不超过IC引脚的尺寸，除了一些特殊的引脚（例如电动引脚）。眼泪可以有效地减少因线宽度突然变化而引起的便秘，可以固定的允许totraces；添加泪珠将解决一个问题，即由于撞击的力量，痕迹和垫子之间的连接很容易分解。从外观上看，泪珠的添加也可以使PCB更加合理和美丽。 06 VIA参数和VIAS大小的合理设置对电路性能有重大影响。通过设置大小的合理需要考虑当前的当前信号，信号频率，劳动过程中的难度等，因此PCB布局需要特别注意。另外，VIA的放置也很重要。如果将VIA放在垫子上，则可以在分娩过程中很容易导致设备的焊接不良。因此，vias通常放在垫子外面。当然，当空间非常紧密时，可以将VIA放在垫子上，并添加板制造商盘内孔的过程，但是人工成本将增加。通过设置的基本点：VIA由于需要不同的接线，因此可以将各种尺寸放在PCB上，但通常不建议在3种以上的类型中使用以防止造成巨大的人工不便的原因。 VIA的直径比的深度通常为≤6，因为很难确保在超过6倍的铜孔中均匀地涂上壁孔。 VIA的便携式电感和便携式电容也需要引起注意，尤其是在高速电路中。 VIA越小，分布参数越小，高速电路越合适，但成本也很高。以上6点是目前积累的一些PCB布局，希望您能为所有人获得它。